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A Nvidia transformou a escassez de memória em alavanca para redesenhar a cadeia de chips de inteligência artificial sob seu comando. A empresa americana pediu que Samsung Electronics, SK hynix e Micron produzam a base de sua memória customizada NVHBM no processo de 3 nanômetros da taiwanesa TSMC, decisão que pode deslocar o projeto e a integração do produto para fora da Coreia do Sul.
O risco nomeado por especialistas do setor é direto: sem dominar projeto e integração, as duas gigantes coreanas podem terminar como fornecedoras apenas das células de memória, a etapa menos lucrativa da cadeia. A NVHBM foi apresentada pela Nvidia em agosto como sua própria versão da memória de alta velocidade conhecida como HBM, que alimenta os chips de IA da empresa.
O desenho novo tira o controlador de memória do processador e o transfere para a base do conjunto, o que resulta em um design mais compacto. Para colher esses ganhos, a Nvidia exige padronização entre os fornecedores, pois quando cada fornecedor usa um método diferente, um mesmo desenho tem dificuldade de performar de forma igual em todos eles.
A Samsung costumava adotar uma abordagem turnkey, na qual desenvolve sozinha tanto o núcleo quanto a base de suas memórias de alta velocidade. A divisão Device Solutions da empresa aceitou a mudança após revisão interna, e Samsung e TSMC uniram forças para desenvolver a base no nó de 3 nanômetros, com o objetivo de um produto padronizado que exija menos etapas de verificação de qualidade.
Uma falta crônica de oferta impulsiona toda essa reorganização, com os preços da HBM subindo sem parar. Os processadores já esbarram no que a própria indústria chama de muro da memória, quando o chip calcula mais rápido do que a memória consegue alimentá-lo com dados.
Em movimento paralelo, a TSMC começou a desenhar planos para produzir memória DRAM tridimensional a pedido da Nvidia, segundo reportagem do veículo The Information, e avalia se constrói uma nova fábrica ou converte uma existente. Diferente da DRAM convencional, que dispõe as células de memória em uma única camada, a DRAM 3D as empilha verticalmente para guardar mais capacidade na mesma área física.
No dia seguinte à reportagem, a TSMC manteve que segue focada na fabricação de chips por encomenda, seu negócio principal, ecoando o princípio fundador de que a empresa nunca compete com seus clientes. A SK hynix, uma dessas clientes, depende da TSMC para fabricar as bases de seus chips HBM4, que ficam na parte inferior do conjunto e ligam as camadas de memória ao processador.
Se a TSMC assumir também o controle da memória, a aliança com a Nvidia poderia comandar o desenho e a fabricação do produto final mesmo com a SK hynix seguindo fornecendo os núcleos de DRAM. Quem controla o desenho da memória controla o desempenho da IA, e é exatamente esse controle que a Nvidia busca capturar.
