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Samsung e SK Hynix fixaram o segundo trimestre de 2027 como data para começar a embarcar HBM4 de 8 camadas para a NVIDIA. A apuração é do ZDNet Korea, publicada nesta segunda-feira (26).
A versão mais baixa da memória não estava no plano original da Rubin Ultra, que deveria usar só pilhas de 12 chips, e entrou em discussão no terceiro trimestre deste ano. O motivo, de acordo com fontes ouvidas pelo jornal coreano, é que as pilhas de 12 camadas de HBM4 e HBM4E esquentam demais e rendem pouco na fábrica.
Isso criou problema de fornecimento, e a NVIDIA agora avalia como opção mais provável montar a Rubin Ultra com uma mistura de HBM4 e HBM4E de 8 camadas, conforme o tamanho do rack NVL. Link de compra da GeForce RTX 5090 na KaBuM
Link de compra da GeForce RTX 5080 na Amazon Por que a HBM4 de 12 camadas virou um problema?
HBM é memória DRAM empilhada verticalmente e ligada por vias de silício, os TSVs. Dizer “12 camadas” significa doze chips um sobre o outro.
Cada chip extra acrescenta resistência térmica, o que dificulta tirar calor do meio da pilha, e cria mais uma chance de defeito na ligação entre camadas. Em outras palavras, quanto mais alta a pilha, menor o rendimento por wafer.
Em 7 de outubro, a Samsung teve as HBM4E de 12 camadas aprovadas pela NVIDIA; a versão de 8 ainda precisa de certificação própria. Foto: Reprodução/Adrenaline
Uma pilha de 8 camadas abre mão de um terço da capacidade em troca de fabricação e refrigeração mais fáceis. A largura de banda por pilha não muda.
Ela depende da interface, não da altura, mas a quantidade de memória por GPU cai. A Rubin Ultra tinha sido anunciada em março de 2025 com 1 TB de HBM4E por acelerador, conta que só fecha com pilhas de 12.
“Até o fim do ano, a HBM4 de 12 camadas segue como produto principal, mas a partir de meados de 2027 a fatia de 8 camadas vai crescer muito.” Fonte a par das negociações, ao ZDNet Korea
Samsung e SK Hynix já produzem em massa a HBM4 de 12 camadas e passaram pela certificação da NVIDIA para ela, enquanto a de 8 camadas precisa de uma qualificação separada, e as duas estão organizando peças, materiais e testes de qualidade para isso, segundo o jornal, que ouviu gente das duas empresas.
Houve quem esperasse o fornecimento de 8 camadas ainda no segundo semestre de 2026. O cronograma escorregou, diz outra fonte.
Tá certo, mas o que isso significa para a NVIDIA Rubin Ultra? A Rubin Ultra é o acelerador mais avançado da NVIDIA previsto para 2027, sucessora da Rubin, e já tinha sofrido outro recuo.
O projeto deixou de ter quatro dies por pacote para ficar com dois, por preocupação com a cadeia de fornecimento. Ou seja, trocar parte da memória por pilhas mais baixas segue a mesma lógica, que é reduzir risco em vez de perseguir a ficha técnica anunciada.
A Rubin Ultra foi anunciada em março de 2025 com 1 TB de HBM4E por GPU, previsão que dependia das pilhas de 12 chips. Foto: Divulgação/NVIDIA
Pelo relato do ZDNet Korea, a NVIDIA está “avaliando como opção forte” a configuração mista, sem ter decidido. Mesmo assim, a certificação de 8 camadas é considerada mais fácil que a de 12.
A fonte do jornal acha pouco provável que apareçam novas surpresas de fabricação, calor ou rendimento nessa versão. O ganho seria previsibilidade de entrega para um rack que, segundo estimativas anteriores, passa de US$ 21 milhões, cerca de R$ 104 milhões na cotação do dia.
Para as fornecedoras coreanas, a mudança tem dois lados, porque a pilha de 8 custa menos para fabricar e rende mais, mas vende por menos. A corrida da HBM nos últimos dois anos foi disputada justamente no empilhamento mais alto.
Ali a SK Hynix saiu na frente, e a Samsung correu atrás até conseguir a aprovação das HBM4E de 12 camadas, em outubro. Leia também:
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Nada na apuração aponta atraso do acelerador em si, e sim da configuração de memória que ele vai usar. Se o plano misto for adiante, a Rubin Ultra chega em 2027 com menos capacidade por GPU do que a NVIDIA mostrou no palco em 2025.
A versão de 12 camadas ficaria reservada aos racks onde o calor é administrável. A HBM4E da Samsung promete até 4 TB/s por pilha; a de 8 camadas mantém a largura de banda, mas perde um terço da capacidade.
Foto: Divulgação/Samsung Quanto isso tira do preço do rack ainda não se sabe, já que a HBM4E respondia por cerca de US$ 1,5 milhão por unidade nas estimativas anteriores.
Fonte(s): ZDNet Korea e Wccftech Conteúdo Relacionado
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