Executivo revela truque da Samsung para fazer chips esquentarem menos
Um executivo da Samsung revelou o novo “truque” da marca para evitar que seus chips esquentem demais. O Exynos 2600 deve operar até 30% mais frio que a geração anterior, graças a uma tecnologia inédita chamada Heat Pass Block. Novo chip da Samsung será tão bom quanto os Snapdragon, indica vazamento Samsung tem dificuldades para produzir processador "revolucionário", revela site O recurso foi apresentado por Kim Dae-woo, vice-presidente sênior da Samsung, durante o simpósio ISMP 2025, na Coreia do Sul. A solução promete resolver um dos problemas mais antigos da linha Exynos, conhecida por enfrentar críticas ligadas ao superaquecimento. 📱 Confira as melhores promoções dos celulares Samsung Galaxy no WhatsApp do CT Ofertas Segundo a empresa, o novo método de fabricação e o sistema que distribui melhor o calor devem permitir que o processador mantenha alto desempenho mesmo sob carga intensa. -Entre no Canal do WhatsApp do Canaltech e fique por dentro das últimas notícias sobre tecnologia, lançamentos, dicas e tutoriais incríveis.- Como funciona o “Heat Pass Block” O Heat Pass Block atua como um mini dissipador de calor embutido no próprio chip. Na estrutura tradicional, o chip e a memória DRAM ficam muito próximos, gerando calor excessivo quando operam simultaneamente. A nova solução da Samsung adiciona uma camada intermediária capaz de espalhar o calor de forma mais eficiente, evitando que o processador e a memória atinjam temperaturas críticas. Outro método adotado no Exynos 2600 é o Fan-out Wafer Level Packaging, que reforça a resistência térmica e melhora o desempenho geral do sistema. Na prática, essas inovações permitem que o novo chip tenha ganhos de desempenho. Desempenho e comparações com concorrentes Durante testes internos, a Samsung relatou que o Exynos 2600 foi 14% mais rápido que o A19 Pro da Apple em desempenho e que sua GPU apresentou um salto de 75% em relação à geração anterior. Modelos anteriores do Exynos geram reclamações de superaquecimento (Imagem: Reprodução/Samsung) Os números indicam que a Samsung está apostando alto na eficiência térmica para sustentar o aumento de desempenho, algo essencial para competir de frente com rivais como Apple e Qualcomm. Durante o evento, Kim Dae-woo destacou que a embalagem do chip deixou de ser apenas uma etapa final de produção e passou a ser o ponto de partida da inovação em sistemas. Ele explicou que, ao otimizar o empacotamento desde o projeto inicial, é possível melhorar o desempenho térmico, o consumo de energia e até a comunicação entre componentes. Com o novo chip da Samsung entrando em produção em massa desde setembro, a empresa pretende provar que aprendeu com os erros do passado. A promessa é mais desempenho e menos calor. Leia também: Samsung pode abandonar chips Exynos no Galaxy S25 FE; saiba a alternativa Samsung perdeu R$ 2,2 bilhões ao usar Snapdragon no Galaxy S25, indica vazamento A maioria dos Galaxy S25 não devem usar chips de memória da Samsung Leia a matéria no Canaltech.