Chinesa Huawei anuncia chip minúsculo, de 1,4 nanômetro, em desafio à TSMC, de Taiwan

Chinesa Huawei anuncia chip minúsculo, de 1,4 nanômetro, em desafio à TSMC, de Taiwan

 

Fonte: Bandeira



A chinesa Huawei, uma das maiores fabricantes de infraestrutura de internet e telefonia do mundo, afirmou ter encontrado uma nova forma de reduzir a distância tecnológica em relação à Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), líder mundial na fabricação de semicondutores — materiais usados na produção de chips eletrônicos presentes em celulares, computadores, carros e sistemas de inteligência artificial.

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A empresa chinesa diz ter avançado no desenvolvimento de chips de última geração sem depender dos equipamentos mais modernos do setor.

Atualmente, há uma diferença estimada de cerca de cinco anos entre a capacidade produtiva da TSMC e a da Huawei em parceria com a Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), principal fabricante chinesa de chips.

Segundo He Tingbo, chefe da divisão de semicondutores da Huawei, a companhia pretende começar a fabricar chips de 1,4 nanômetro até 2031 utilizando uma tecnologia própria chamada “LogicFolding”.

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A medida em nanômetros indica o tamanho dos componentes internos do chip. Quanto menor o número, mais avançado tende a ser o semicondutor. Um chip de 1,4 nanômetro possui estruturas microscópicas cerca de 700 vezes menores que a espessura de um fio de cabelo.

A TSMC, por sua vez, já informou que pretende iniciar a produção em massa desse tipo de chip em 2028.

Durante uma rara aparição pública em uma conferência do setor, He afirmou que sua equipe encontrou um caminho de “evolução sustentável” para os semicondutores chineses.

Após o evento, ela declarou que a empresa pode ampliar significativamente sua capacidade de fabricação sem recorrer às máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) da ASML.

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Esses equipamentos utilizam feixes de luz extremamente precisos para “desenhar” circuitos microscópicos nos chips e são considerados essenciais para fabricar os semicondutores mais avançados do mundo.

Atualmente, a China não possui acesso às máquinas EUV devido às restrições comerciais impostas pelos Estados Unidos e aliados.

Segundo a executiva, os chips móveis Kirin lançados no próximo outono serão os primeiros a utilizar a arquitetura LogicFolding.

A tecnologia foi desenvolvida para aumentar o desempenho dos semicondutores ao ampliar o número de transistores — pequenos interruptores elétricos responsáveis pelo processamento de dados — e acelerar a transmissão de informações dentro do chip.

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— Neste ano, preparamos uma surpresa para toda a indústria. Não será uma continuação gradual, mas um grande salto à frente — afirmou.

Após o anúncio, o índice Star 50, da bolsa de Xangai, que reúne fabricantes chineses de chips, atingiu nível recorde.

As ações da SMIC subiram mais de 18%, enquanto os papéis da Hua Hong Semiconductor avançaram o limite diário de 20%.

Caso a Huawei consiga fabricar semicondutores de 1,4 nanômetro em larga escala, a empresa desafiará o consenso da indústria de que as máquinas EUV da ASML são indispensáveis para produzir chips de 5 nanômetros ou mais avançados.

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Esses semicondutores são fundamentais para sistemas sofisticados de inteligência artificial, data centers e supercomputadores. Quanto menores os transistores presentes em um chip, maior é a quantidade que pode ser instalada no semicondutor. Isso aumenta a capacidade de processamento e reduz o consumo de energia.

Atualmente, as máquinas EUV da ASML são utilizadas pelas principais fabricantes globais, como a TSMC, a Samsung Electronics e a Intel.

He Tingbo também afirmou que a arquitetura LogicFolding é baseada em uma nova teoria desenvolvida pela Huawei, chamada “Tau Scaling Law”. A proposta busca rivalizar com a tradicional Lei de Moore, referência da indústria global de chips há décadas.

A Lei de Moore, formulada pelo cofundador da Intel Gordon Moore, prevê que o número de transistores em um chip dobre aproximadamente a cada dois anos, elevando o poder de processamento dos dispositivos ao longo do tempo.

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Especialistas, porém, apontam que esse ritmo vem desacelerando nos últimos anos devido aos limites físicos da miniaturização.

Segundo a executiva, os esforços da Huawei baseados na Lei de Moore perderam força há seis anos, após as restrições de exportação impostas pelos Estados Unidos.

Desde então, a empresa passou a desenvolver um novo método de “escala temporal”, focado em aumentar a velocidade de transmissão de dados entre transistores para compensar a falta de equipamentos mais avançados.

A Huawei afirmou ter desenvolvido 381 chips nos últimos seis anos com base na nova teoria, que a empresa também passou a chamar informalmente de “Lei de He”, em referência à executiva. Especialistas avaliam que a iniciativa pode representar um novo caminho para a indústria chinesa de semicondutores.

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Para Kitty Fok, diretora-geral da consultoria IDC China, a teoria resume tendências já observadas no setor, mas é uma das primeiras tentativas de transformá-las em um modelo teórico estruturado. A Huawei também registrou patentes envolvendo a técnica chamada “self-aligned quadruple patterning” (SAQP).

O método grava múltiplas camadas de circuitos sobre wafers de silício — finas lâminas usadas como base para fabricação de chips — para aumentar a densidade de transistores sem o uso das máquinas EUV da ASML.

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Ainda assim, especialistas apontam que permanece incerto se a companhia conseguirá atingir a fronteira tecnológica global seguindo um caminho alternativo ao adotado pelas principais fabricantes mundiais.

Nos últimos anos, a Huawei se tornou peça central da estratégia de autossuficiência em semicondutores defendida por Pequim, em meio ao endurecimento das restrições lideradas pelos Estados Unidos à exportação de chips avançados e equipamentos para a China.

Em setembro, a companhia anunciou um plano de três anos para lançar uma nova geração de chips de inteligência artificial destinados a ocupar o espaço deixado pela Nvidia, cujos semicondutores mais avançados estão proibidos no mercado chinês.