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A TSMC, maior fabricante de componentes para processadores no mundo, estaria considerando ampliar seu portfólio e passar a produzir DRAM também. A informação não é oficial, mas viria de fontes próximas aos planos da empresa de Taiwan, que estuda essa possibilidade a pedido da NVIDIA, sua maior cliente.
Como se sabe, a corrida desenfreada pela construção da infraestrutura da IA generativa por parte de todas as empresas de tecnologia tem resultado no esgotamento de chips de memória no mercado. Isso gera não só um aumento de preço, mas até a impossibilidade de se encomendar no volume que muitas companhias gostariam.
A NVIDIA, sendo a maior empresa de tecnologia do mundo, é uma das que mais demanda DRAM para seus aceleradores. Dessa forma, aproveitando o tamanho dos contratos que tem com a TSMC, a dona das GeForce estaria buscando uma solução com a parceira.
A decisão pode ser interessante para a TSMC, dependendo da velocidade que a empresa conseguir estabelecer fábricas de 3D DRAM e qual será a capacidade de produção. A alta demanda pelos componentes tem oferecido lucros totalmente fora do comum para fabricantes como Samsung, SK hynix e Micron.
TSMC pode adquirir fábricas de memória já prontas Para uma empresa do porte da TSMC “entrar no bonde andando”, bem no meio da alta demanda por memórias, não surpreende que a companhia estaria considerando adquirir fábricas de chips já prontas e convertê-las para a produção de 3D DRAM.
No entanto, construir fábricas completamente novas também seria uma possibilidade. TSMC prepara chips de 1,4 nm para 2028 com capacidade de produção 7,5 vezes maior que a Intel
Demanda por chips de 2nm da TSMC supera expectativas e pode ultrapassar a geração de 3nm CXMT pode expandir muito a produção de DRAM para o mercado doméstico
Os rumores vêm do The Information, que aponta até quem seria o executivo responsável pela possível nova divisão de DRAM da TSMC. O nome citado é Hsu Kuo-chin, que atualmente supervisiona tecnologias de envelopamento como CoWoS e CoPos.
Supostamente, ele poderia aproveitar sua experiência com empilhamento de silício em 3D para liderar a produção de DRAM. Via: TechPowerUp
