Valor
A entrada da Apple no mercado de smartphones dobráveis pode oferecer mais oportunidades para fornecedores japoneses que, desde a era dos celulares convencionais, trabalham para tornar seus materiais e peças mais compactos e leves.
As estruturas finas dos aparelhos dobráveis deixam pouco espaço para componentes, e a tela, assim como outras peças, precisa suportar dobras repetidas. Essas exigências criam uma necessidade maior de componentes mais finos e duráveis.
Durante o “boom” dos celulares convencionais no Japão, no início dos anos 2000, fabricantes como a NEC competiam com base nesses avanços. Circuitos impressos flexíveis e tecnologias para acomodar mais peças em espaços reduzidos impulsionaram a evolução dos aparelhos.
A Nitto Denko está ampliando a produção de adesivo opticamente transparente (OCA), aplicado em telas de diodo orgânico emissor de luz (OLED) e no vidro que as recobre. A empresa está investindo 39 bilhões de ienes (US$ 253 milhões) em uma nova fábrica, com previsão de início de operação no ano fiscal de 2028, para produzir OCA e também fitas de liberação elétrica, usadas para fixar baterias.
O número de empresas em todo o mundo capazes de produzir OCA em larga escala é limitado. Embora a Nitto Denko não tenha divulgado se recebeu pedidos da Apple, ela fornece OCA para fabricantes chinesas.
"Estamos em uma posição em que os fabricantes de smartphones de ponta nos procuram", disse o presidente Tatsuya Akagi. A empresa pretende dobrar a receita com OCA nos próximos cinco anos.
A Samsung Electronics é líder no segmento de painéis OLED flexíveis. Quanto ao vidro de cobertura, espera-se um aumento na demanda por painéis dobráveis mais finos que um fio de cabelo humano. A americana Corning e a alemã Schott são as principais empresas do setor, mas a Nippon Electric Glass desenvolveu um vidro de alta durabilidade e está atendendo à demanda de clientes chineses.
Embora empresas americanas e taiwanesas dominem grande parte do mercado de dobradiças para celulares dobráveis, o Japão tem forte presença em materiais relacionados. A JX Advanced Metals relata um interesse crescente em folhas de cobre para circuitos impressos flexíveis — componentes dos quais os smartphones dobráveis utilizam uma quantidade maior por aparelho.
A JSR, fabricante de materiais para semicondutores, está desenvolvendo diversos tipos de materiais resistentes a dobras para ampliar a oferta de filmes isolantes destinados a painéis sensíveis ao toque de celulares dobráveis. A TDK está avançando para a produção em massa de suas baterias para smartphones com alta densidade de energia. Isso para antecipar uma demanda maior para suprir as necessidades energéticas elevadas dos smartphones dobráveis, decorrentes de suas telas maiores e da capacidade de executar vários aplicativos simultaneamente.
Espera-se que as remessas globais de smartphones dobráveis cresçam 24% este ano, atingindo 24,3 milhões de unidades, segundo Yoshio Tamura, diretor da Counterpoint Research (sediada em Hong Kong) para o Japão. A empresa prevê que a Apple enviará até 6 milhões de unidades de seu novo iPhone Duo, tornando-se a segunda maior força do mercado, atrás apenas da Samsung.
O mercado atual concentra-se amplamente na Samsung e na Huawei Technologies, que possuem cadeias de suprimentos robustas em seus países de origem, Coreia do Sul e China.
"A entrada da Apple, com sua ampla rede de fornecimento, criará mais oportunidades para os fabricantes japoneses", afirmou Tamura.
